SR-SCOPE RMP30-S孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：

SR-SCOPE RMP30-S孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀

篤摯儀器有限公司—德國(guó)Fischer儀器中國(guó)總代理商!Fischer SR-SCOPE RMP30-S孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀是一款集快速、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀。它專(zhuān)為印刷電路板厚度測(cè)量而設(shè)計(jì),能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使SR-SCOPE RMP30-S能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。

簡(jiǎn)介：用于測(cè)量線路板上銅層厚度的手持式儀器，它無(wú)損、快速、并且不會(huì)受到背面銅層的影響。

特點(diǎn)：SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測(cè)量線路板正面上的銅涂層厚度，根據(jù)微電阻法符合 EN 14571 的標(biāo)準(zhǔn)。

典型應(yīng)用領(lǐng)域：特別適用于測(cè)量多層或是較薄的板材上的銅厚，因?yàn)樵摐y(cè)量法保證了兩面相對(duì)的銅層不會(huì)相互影響測(cè)量結(jié)果。

SR-SCOPE RMP30-S孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀

產(chǎn)品特點(diǎn):

①　*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。

②　應(yīng)用電渦流測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)利用探頭釋放出電磁波,當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化,通過(guò)計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。

③　測(cè)量不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下,同樣能夠良好工作。

④　 探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能及時(shí)測(cè)量孔銅厚度。

⑤　儀器皮套帶有透明塑料窗口,使用時(shí)無(wú)需將儀器從皮套中取出。

⑥　儀器無(wú)操作1分鐘后自動(dòng)關(guān)閉以節(jié)約電能

⑦　出廠前已校準(zhǔn),無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片。

⑧　在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

技術(shù)參數(shù):

孔銅探頭技術(shù)參數(shù)
--可測(cè)試zui小孔直徑:35 mils (899 μm)
--測(cè)量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
--準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--度:1.2 mil(30μm)時(shí),達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)
--分辨率:0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正
--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏,1/2英吋(1.27mm)高
--單位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜:  RS-232連接,用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī)
--統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):  量測(cè)點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、zui高值、zui低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖
--儲(chǔ)存量:  2000條讀數(shù)
--重量:  9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸:  149*794*302 mm
--電池:  9伏干電池或可充電電池
--電池持續(xù)時(shí)間:  9伏干電池-50小時(shí) 9伏充電電池-10小時(shí)
--打印機(jī):  任意豎式熱感打印機(jī)
--按鍵:  密封膜,增強(qiáng)-16鍵